口腔

口腔修复学重要数字整理

作者:佚名 来源:KQ88口腔医学网 日期:2017-09-05
导读

         口腔修复学重要数字整理。1.正常人的开口度:3.7—4.5cm。 2.下颌侧方运动下和最大侧方运动范围正常情况下约为12mm。3.牙松动幅度计算:一度松动幅度不超过1mm,二度松动幅度为1-2mm,三度松动幅度大于2mm。4.一般拔牙后1个月后可进行可摘局部义齿.全口义齿修复。拔牙3个月后行固定义齿修复。

关键字:  口腔修复 

        1.正常人的开口度:3.7—4.5cm

        2.下颌侧方运动下和最大侧方运动范围正常情况下约为12mm

        3.牙松动幅度计算:一度松动幅度不超过1mm,二度松动幅度为1-2mm,三度松动幅度大于2mm.

        4.一般拔牙后1个月后可进行可摘局部义齿.全口义齿修复。拔牙3个月后行固定义齿修复。

        5.修复时松动牙对于牙槽骨吸收达到根2/3以上,牙松动达三度着应拔除。

        6.健康成人牙槽骨嵴顶端位于釉牙骨质交界根尖方向1.5mm左右。

        7.前磨牙和第一磨牙近中接触区多在颊1/3与中1/3交界处,第一第二磨牙接触区在邻面中1/3.

        8.修复体龈上边缘时止于距龈缘2mm处。边缘设计在沟内时一般在龈沟内0.5mm处

        9.牙体预备时聚合以2-5度为宜。

        10.嵌体洞缘一般在牙釉质内预备出45斜面,斜面一般起于釉质层的1/2处,宽度1.5mm。面嵌体的牙体预备时洞形深度应大于2mm,所有轴壁均应相互平行后向外展2-5。邻嵌体鸠尾峡部一般不大于面的1/2。高嵌体面外形均匀磨出至少0.5-1mm的间隙,磨牙常采用4个钉洞固位,钉洞深度一般为2mm,直径1mm。

        11.铸造全冠牙体预备聚合为2-5,颌面预备一般为0.5-1mm,肩台为0.5-0.8mm

        12.烤瓷合金的熔点约为1320℃,瓷粉熔点871-1065℃,合金熔点必须高于瓷粉熔点170-270℃。高融合金>1100℃,低熔合金<500℃。

        13.烤瓷冠预备量:前牙切端1.5-2mm,唇侧1.2-1.5mm,舌侧0.8-1.5mm,唇侧肩台位于龈下0.5-0.8mm,宽1mm。后牙颌面2mm,邻面1.2-1.5mm,肩台0.8-1.0mm

        14.桩冠预备一般要求根尖部保留3-5mm根充材料,桩的长度为根长的2/3-3/4,理想的冠桩直径为根径的1/3,上前牙直径为1.5-2.5mm,下前牙为1.1-1.5mm,上下后牙均为1.4-2.7mm

        15.桩冠修复时机:无根尖周炎3天,有根尖周炎1周,外伤1周,窦道瘘管闭合以后,根尖手术2周。

        16.前牙3/4冠预备邻面向切端聚合2-5,预备间隙不少于0.5mm。切斜面预备近远中方向形成平面,与牙长轴呈45角,预备出0.35mm以上的间隙。舌面有0.5mm间隙,邻沟预备从邻切线角的中点开始,方向与牙冠唇面切2/3平行,位于邻面唇1/3与中1/3交界处,深度为1mm。切沟预备在斜面舌1/3处,做一顶角为90的沟,沟的唇侧壁高度是舌侧壁的2倍。

        17.后牙3/4冠面预备出0.5-1mm的间隙,沟预备先沿中央沟磨除宽深约1.5mm×1.5mm的沟,并与两邻面轴沟相连。邻沟预备在邻面颊侧1/3与中1/3交界处。

        18.固定义齿时倾斜﹤30可做基牙。

        19.固定义齿修复的年龄20-50岁,最适合的年龄组为30-45岁。

        20.基牙选择时临床冠根比例以1∶2至2∶3较为理想,1∶1是选基牙的最低限度

        21.牙槽突的吸收超过根长的1/3就不宜选作基牙。

        22.固定连接体要求接触区接近切端或1/2的部位,其面积不应小于4m㎡。

        23.解剖式牙:牙尖斜度为33o或30o。

        24.非解剖式牙:牙尖斜度为0o。

        25.半解剖式牙:牙尖斜度约为20o。

        26.塑料基托一般厚度2mm,基托边缘厚度2.5mm。铸造基托厚度0.5mm。

        27.下颌基托后缘应覆盖磨牙后垫1/3-1/2。

        28.铸造颌支托:宽度约为磨牙颊舌径的1/3或双尖牙的颊舌径的1/2。长度约为磨牙近远中径的1/4或双尖牙的近远中径的1/3,厚度为1-1.5mm。弯制颌支托18号不锈钢扁钢丝,宽1.5mm,厚1mm,长2mm。

        29.圆形卡环常包绕基牙的3个面和4个轴面角。

        30.前腭杆:宽而薄,宽8mm,厚1mm,前缘离开龈缘至少6mm。

        31.后腭杆:窄而厚,宽3.5mm,厚1.5-2.0mm。

        32.侧腭杆:宽3-3.5mm,厚1-1.5mm,离开龈缘约4-6mm。

        33.卡环的数量不超过4个为宜,一般为2-4个固位体。

        34.舌杆:距龈缘3-4mm,斜坡型者舌杆与粘膜离开0.3-0.4mm。舌侧倒凹>6mm

        不宜用舌杆。

        35.在游离缺失的缺失侧至少选择2个基牙。

        36.基牙的固位倒凹一般倒凹的深度应小于1mm,铸造卡环臂要求的倒凹深度偏小,不宜超过0.5mm,倒凹的坡度应大于20o。

        37.选托盘时与牙弓内外侧应有3-4mm间隙,翼缘应距粘膜褶皱约2mm。

        38.全口排牙时上颌中切牙唇面至切牙乳突中点前8-10mm,上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后1mm范围内。

        39.上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后2mm处。

        40.后堤区:宽2-12mm,平均8.2mm。

        41.下颌第一磨牙的颌面应与磨牙后垫的1/2等高。

        42.全口义齿托盘:上颌比上颌牙槽嵴宽2-3mm,边缘高度应离开粘膜皱襞2mm,,后缘超过颤动线3-4mm。

        43.工作模型边缘厚度3-5mm,模型最薄处也不能少于10mm,后缘应在腭小凹后不少于2mm,下颌模型在磨牙后垫自前缘起不少于10mm。

        44.排牙时上和侧切牙切缘高于平面1mm。

        45.下颌中切牙.侧切牙和尖牙高于颌平面1mm 。

        46.上颌第一前磨牙:舌尖离开颌平面1mm。

        47.上颌第一磨牙:远舌尖.近颊尖离开颌平面1mm,远颊尖离开颌平面1.5mm。

        48.上颌第二磨牙:舌尖离开颌平面1mm,近颊尖离开颌平面2mm,远颊尖离开颌平面2.5mm。

        49.全口义齿直接法重衬时组织面均匀磨除1mm。

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